歡迎光臨青島晶誠電子設備有限公司官網
電話: +86-0532-87717117 郵箱:qdjcdz@126.com
▲Randhir Thakur博士
Randhir Thakur帶領英特爾,大舉反攻亞洲芯片代工巨頭臺積電(TSMC)和三星(Samsung)
01
確認辭職
英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 向公司員工發送了一封電子郵件,感謝 Randhir Thakur 在建立英特爾芯片代工服務(IFS,Intel Foundry Services )方面的投入和對公司 IDM 2.0(集成設備制造 2.0)業務模式的幫助。
蓋辛格表示:“我們感謝Randhir在IFS取得的巨大進步,并為英特爾成為世界級系統代工廠奠定了基礎。”。
“我們祝愿他在新的努力中一切順利。”
“Randhir 在過去兩年半的時間里一直是執行領導團隊的重要成員,自 2017 年加入我們以來,他已經擔任了多個高級領導職務,”英特爾首席執行官在 The Register 援引的電子郵件中寫道,“他對我們的(集成設備制造)2.0 轉型的貢獻很多,但最值得稱贊的是他在建立我們的 IFS 業務方面的領導力。”
02
Randhir Thakur 在 IFS 做了相當多值得驕傲的事。
在他的任期內,英特爾宣布了對 Tower Semiconductor 的收購。
他還在與聯發科等巨型芯片開發商簽訂協議方面發揮了作用,而聯發科恰好也是臺積電最大的客戶之一。
這份合同是 IFS 的一次重大勝利,該公司還贏得了美國國防部的快速保證微電子原型--商業(RAMP-C)項目合同。
根據芯榜數據, 特斯拉超越索尼,成臺積電第七大客戶。英特爾十大客戶,歡迎留言?
03
近日,英特爾公布芯片制成線路圖。
10nm ESF 改名為 Intel 7,7nm 改名為 Intel 4,7nm 增強版改名為 Intel 3。
Intel 7:第三代 10nm 芯片更名為 Intel 7。
Intel 4:7nm 節點更名為 Intel 4,相比 Intel 7 每瓦性能提升 20%,預計將于 2022 年末推出。
Intel 3:Intel 3 節點預計在 2023 年下半年亮相,預計是 Intel 4 7nm 工藝的升級應用,與 Intel 4 相比,每瓦性能提高約 18%。預計最快都要等到 2024 年才有望上市了。
Intel 20A:這個 A 代表的是單位「埃格斯特朗」(Ångström, 簡稱埃,符號Å),即 0.1nm,20A 就是 2nm。這是英特爾的首個環柵晶體管架構(GAA)。
路線圖最遠可見的是 Intel 18A,將采用第二代 RibbonFET 技術,節點位于 2025 年初研發,這也是英特爾宣稱要奪回行業主導地位的時間。
英特爾 IFS 代工業務也官宣了一個新客戶,那就是高通。高通未來將會依賴 Intel 20A 技術節點,計劃于 2024 年開始,基于 Intel 20A 代工技術來制造新的高通芯片。除此之外,亞馬遜也將會成為英特爾代工業務的又一重要客戶。
TSMC:Roadmap,2025年量產2nm
TSMC vs Intel 終極之戰,大家咋看?
精彩推薦: